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【明日主题前瞻】部分涨价50%！分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材
存储器业务近期调整了其先进内存技术的路线nm级DRAM将采用混合键合结构。三星电子正平行开发两种首代亚10nm级DRAM节点，计划在第7代10nm级的1...
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2026/09/27
HDCCloud
「云」是云掌机的最大短板。 终于，大家期待已久的《GTA 6》在上个月开放预购了。作为可能是过去十年里最受期待的游戏，光是《GTA 6》这个名字，就已经...
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2026/09/27
超云亮相IntelConnection2026大会携手英特尔共筑智能体AI算力基石
9月22日至23日，以“同芯智远”为主题的2026英特尔技术创新与产业生态大会（IntelConnection2026）在苏州国际博览中心盛大召开。作为英特...
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2026/09/27
从智能中枢到移动终端升级新版生态矩阵多款新品同步亮相
2026年9月3日，开云以“一个入口，全场景互联”为主题，在线上举办了一场面向智能家居与移动健康领域的新品发布会。作为此次升级的核心载体，迎来全新改版—...
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2026/09/26
亮相第五届数贸会dynabook以笔电、AI质检、APS、能碳管理助力产业智能化
金秋九月,杭州有约。2026年9月23日,第五届全球数字贸易博览会在杭州大会展中心盛大开幕。作为深耕智慧科技领域的先行者,dynabook(玳能科技(杭州)...
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2026/09/26
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