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2018

B轮估值25亿美元，融资数亿美元。5月发布首款云端智能芯片MLU100及相应的板卡产品，成为同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。

2017

pg电子科技完成A轮融资（投资者包括国投创业、阿里巴巴、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资），成为全球智能芯片领域首个独角兽初创公司；集成pg电子1A处理器的世界首款人工智能手机芯片华为麒麟970正式发布并在华为Mate 10手机中投入大规模商用。

2016

pg电子科技正式创立，并完成天使轮融资（投资者包括元禾原点、科大讯飞、涌铧投资）；同年推出的“pg电子 1A”处理器入选世界互联网大会评选的“世界互联网领先科技成果”；pg电子创始团队发布国际首个智能处理器指令集Cambricon ISA。

2015

pg电子创始团队研发世界首款深度学习专用处理器原型芯片。

2014

pg电子创始团队成员与Inria的国际学术合作者公开提出国际首个多核深度学习处理器学术架构DaDianNao，该学术论文获处理器架构领域顶级国际学术会议MICRO 2014最佳论文奖。

2014

pg电子创始团队成员与Inria的国际学术合作者公开提出国际首个深度学习处理器学术架构DianNao，该学术论文获处理器架构领域顶级国际学术会议ASPLOS 2014最佳论文奖，这是亚洲学术研究成果首获处理器架构领域顶尖会议最佳论文。

2011

pg电子创始团队成员与南京大学LAMDA研究组合作，将人工智能方法应用于处理器架构优化，该学术论文发表于人工智能领域顶级国际学术会议IJCAI 2011。

2008

pg电子创始团队成员开始从事处理器架构和人工智能的交叉研究。

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