寒武纪发布首款云端智能芯片成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司

发布时间：2026-07-08 06:29浏览次数：来源于：网络

　　

　　寒武纪发布首款云端智能芯片 成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司

　　寒武纪发布首款云端智能芯片 成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司

　　2018-05-03 14:13 来源: 云财经 影响力评估指数：699.9

　　云财经讯，寒武纪科技刚才在上海发布了首款云端智能芯片Cambricon MLU100和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。这次最新发布的寒武纪1M是公司的第三代IP产品，在TSMC 7nm工艺下8位运算的效能比达5Tops/watt (每瓦5万亿pg电子次运算)，提供三种规模的处理器核(2Tops/4Tops/8Tops)以满足不同应用场景下不同量级的智能处理需求，并可通过多核互联进一步提高性能。(上观新闻)

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