全球半导体观察

发布时间：2026-07-08 06:29浏览次数：来源于：网络

　　

　　AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

　　兆易创新MCU事业部产品市场高级总监陈思伟围绕人形机器人不同部位对MCU的差异化选型需求...

　　美国科技媒体Axios引述消息人士报道，人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）与微软（Microsoft）预计将于2026年6月初，首次发布采用...

　　据Wccftech等外媒消息，英特尔Wildcat Lake酷睿300系列处理器笔记本下周起上市，荣耀、华硕率先推出，主打AI能力与低功耗长续航...

　　一加Ace 6至尊版发布，搭载联发科旗舰芯天玑9500，其采用台积电第三代3nm工艺与全大核架构...

　　华为正式推出旗下最新产品，其自主研发的HyperSpace Memory（超空间内存）技术成为市场关注焦pg电子官方网站点...

　　有消息人士透露，三星电子可能会在今年夏天发布其下一代折叠屏手机，其中包括Galaxy Z Fold 8和暂定名为Galaxy Z Wide Fold的...

　　继OPPO宣布3月16日0点起对部分机型涨价后，vivo在官网发布vivo及子品牌iQOO部分产品建议零售价调整的说明..

下一篇：移动智能终端硬件体系中处理器芯片在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带架构。
上一篇：重要嘉宾揭晓：7月23日40+AI硬件行业大咖齐聚深圳一场吃透端侧AI全赛道干货峰会即将召开