寒武纪发布AI云端芯片和第三代终端处理器

发布时间：2026-07-07 15:05浏览次数：来源于：网络

　　

　　5月3日，寒武纪在上海举办2018产品发布会，正式发布了新一代终端 ip 产品，采用7nm工艺的终端芯片cambricon 1m、*云端智能芯片mlu100以及搭载了mlu100的云端智能处理计算卡。

　　寒武纪在会上发布了第三代机器学习终端处理器1m，其性能比此前发布的寒武纪1a高10倍。配置方面，寒武纪1m使用台积电7nm工艺生产，其8位运算效能比达5 tops/watt(每瓦 5万亿次运算)。寒武纪提供了2tops、4tops、8tops三种尺寸的处理器内核，以满足不同场景下不同量级智能处理的需求，寒武纪称，用户还可以通过多核互联进一步提高处理效能。

　　据悉，mlu100采用寒武纪新的mluv01架构和台积电16nm工艺，可工作在平衡模式(主频 1ghz)和高性能模式(主频1.3ghz)两种不同模式下，等效理论峰值速度则分别可以达到128万亿次定点运算和166.4万亿次定点运算，而其功耗为80w和110w。

　　在pg电子官方网站发布会上，一些合作伙伴还展示了基于寒武纪芯片的部分应用方案。其中联想推出了基于 cambricon mlu100的服务器thinksystem sr650。中科曙光也推出了基于 cambricon mlu100 的服务器产品系列phaneron。科大讯飞也在发布会上披露了与寒武纪的深度合作研发项目。

　　陈天石在接受采访时表示，端侧的智能处理可以快速的响应用户的需求，能以非常低的功耗、非常低的成本、非常小的延迟，帮助用户理解图像、视频、语音和文本。但是，云侧的智能处理可以把很多端的信息汇聚在一起。比如，在一个城市中有大量的摄像头，如果想要知道一个特定的物体在多个摄像头间的运动轨迹，就需要在云侧进行智能处理。另外，终端的数据量有限，只能根据单个用户的数据对机器学习模型进行微调，而云可以看到大量用户的数据。因此，端云协作的方式可以更大地发挥各自的长处，达到更好的效果。

　　早在2017 年底，在寒武纪举办的发布会中，就公开了公司的产品布局和线路，重点围绕终端和云端两条产品线。陈天石当时表示，未来三年寒武纪要占据中国高性能芯片30%的市场份额，并使得*10亿台以上的智能终端集成寒武纪处理器，打造中国主导的高性能芯片新生态。

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