近日，Counterpoint Research发布的晶圆代工供应追踪报告显示，2026年二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%，环比增长11%，达到966亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受AIGPU（人工智能图形处理器）持续增长的需求以及AI（人工智能）基础设施扩张推动，其中包括定制化ASIC（专用集成电路）、服务器CPU（中央处理器）、网络芯片和电源管理IC（集成电路）等。
点评：AI算力建设正带动整条芯片链繁荣，而非局部过热。对代工厂而言，这是产能与定价权的双重红利，但也意味着资本开支、电力与人才压力持续加大。更深层看，AI驱动的需求结构正在重塑代工竞争格局：谁能绑定大客户、保障先进封装与产能，谁就能吃到最大份额。总体看，代工行业景气度仍在高位，但需警惕AI投资节奏波动带来的周期性回调风险。
NO.2成本压力转向需求端，2027年笔记本市场或面临出货、价格双重影响
根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究，2027年笔记本市场的主要风险将由供应限制转向成本上升对需求的影响，后续市场换机动能将受到压缩，加上低成本库存逐步消化，品牌将更直接面对CPU、DRAM（内存）与SSD（固态硬盘）价格上升的压力。该机构目前预期2027年全球笔记本出货量将呈低个位数衰退，但若DRAM与CPU价格维持高位，品牌被迫扩大成本转嫁，导致终端售价上涨，可能进一步延长消费者换机周期，全年出货衰退幅度不排除加剧至高个位数。
点评：CPU、DRAM、SSD三大核心部件同步涨价，叠加低成本库存耗尽，品牌被迫向终端转嫁成本，换机周期恐进一步拉长。对厂商而言，单纯涨价将抑制需求，单纯压缩利润则难以为继，必须在产品分层与配置优化上寻找平衡。对消费者，换机窗口正被价格推高而推迟，需求端疲软又会反过来加剧行业下行。
据韩媒报道，三星电子旗下的移动体验事业部（MX）已开始削减今年四季度产量，预计减产幅度高达30%。外界认为，此举原因是假日季内存芯片价格大幅上涨，导致营业利润率承压。多位行业消息人士透露，该部门近期要求零部件供应商将供货量减少20%至30%。因此，三星电子四季度智能手机产量预计将下降至多30%。不过，三星尚未官方证实该减产计划。
点评：AI算力挤占存储产能推高DRAM/NAND（内存/闪存）价格，手机BOM（物料清单）成本随之攀升，品牌被迫减产保利润。三星虽为存储原厂，理论上可内部消化，但MX部门采购需按市场价结算，涨价同样侵蚀其盈利空间。连拥有垂直整合优势的三星都不得不减产30%，其他缺乏存储自供能力的安卓品牌压力可想而知。对消费者，高端机型价格或进一步坚挺，中低端选择收窄。
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