
快科技9月22日消息,翱捷科技在2026年半年度业绩说明会上披露,公司第二代5G智能SoC芯片已处于研发收尾阶段,计划于2027年一季度开展流片工作。 芯片完成流片后,还将依次开展调试、适配及客户
快科技9月9日消息,市场研究机构Counterpoint发布2026年第二季度全球智能手机AP-SoC芯片市场份额报告,数据显示全球智能手机SoC整体出货量同比pg电子下降21%,存储成本上涨、手机厂商主动控库存,是本
快科技8月31日消息,人工智能浪潮正在深刻改写半导体产业的供需逻辑。曾经高度依赖景气轮回、价格波动剧烈的存储芯片市场,如今因高频宽存储(HBM)的爆发式需求,以及头部云端服务商提前锁定产
